第292章 不要往外瞎卖东西(1 / 2)

加入书签

郑任哈哈大笑,越是想起之前无芯可用的困难,今天他就笑得越是高兴。

两人正自聊着,却见另一边爆发出了阵阵的惊呼声,大家都聚焦在一起,似乎正在围观着什么。

“陈总师,我们一起过去看看?”郑任指了指那边。

陈神摇头,他大概猜得出是怎么回事,不过他还是说道:“那就走吧,我们过来看看。”

今天是要试产的,刚刚那一幕应该就是试制的芯片出来了。

今天试产的芯片不是神州系列,那个还要再等一下,是专门设计用于印证工艺可靠性的,没什么设计难度,跟他上次在国芯研究院看到的差不多,他就不过去凑这个热闹了。

郑任和陈神挤进穿着防尘服的人群之中,现在大家都穿着防尘服,他也没那么显眼。

拨开人群,郑任果然看到了从机器里面刚刚送出来的晶圆。

它看起来跟硅基晶圆没有什么差别,表面看上去十分干燥,显然是已经做过除湿处理才从机器里面取出来的。

但不同于硅基晶圆,这是一块12英寸的石墨烯晶圆,采用衬底制备石墨烯的方法。

系统提供的方法跟当前世界思路类似,都是以半导体或者绝缘材料为衬底,在衬底上面生产石墨烯,不过不同的是系统的工艺更加先进方便,同时还提供了一种批量化制造的思路,每一批次就可以生产出数百块12英寸晶圆,相当可观的产量从根本上解决了晶圆的问题。

“这真的是从溶液里面泡出来的吗?也太神奇了!”郑任周边的几位老总看着晶圆大为惊奇。

就连郑任本人也埋下头去,仔细观察。

忽然有人向自己旁边的工程师发问道:“这块晶圆不是石墨烯晶圆吗?怎么也是圆形的?”

圆形的晶圆跟方形的芯片之间必定是有许多不协调和浪费的地方,但是硅基晶圆生产成圆形也是没有办法的事情。

因为这是生产工艺的限制,可以简单地理解为硅基晶圆是在一个转盘上面制造的,自然就跟摊煎饼一样被摊圆了。

不过石墨烯晶圆明显跟硅晶圆不是同一个生产方法,怎么也被生产成圆形了?

那位被问到的工程师没有迟疑,回复道:“石墨烯晶圆其实是可以制造成方形的,之所以制造成圆形主要是为了适应当前的生产线。”

“你们的生产线不都是新设计制造的吗?”一位老总指了指自己面前的机器,从外面的观察窗可以看到里面正在浸泡的晶圆,看起来老新老科幻了。

解答的工程师隔着墙壁指了指工厂外面:“这个说的不是我们的生产线,主要是考虑封装环节的生产线。”

没等其他人再发问,他清了清嗓子,知道在场的老总们不一定对芯片有多少了解,甚至可能有人连事前功课都没做就过来了,他朗声说道:“在晶圆上的芯片加工完成之后,我们会把晶圆送去进行封装,在这个环节会有一个切割的步骤,就是用机器把晶圆上面的芯片一一切下。”

“在这个步骤的时候,使用的机器支持的晶圆切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸,是没有圆形以外形状的,这主要是因为之前硅基芯片时代没出现过方形的晶圆。”

他们可以做出方形的晶圆或者基板,并且在上面加工出芯片,但是这样一来就无法直接使用现在已经成熟的硅基芯片封装工艺。

这样等封装工厂更换适合的机器,又不知道要耽误多少时间。

他说到这里的时候,在场聆听的人也都懂了,“所以这是你们为了配合后面的工序才做出来的尺寸。”

郑任这时小声跟旁边的陈神询问:“陈总师,那我们以后会制造方形的晶圆吗?”

陈神想了想,生产应用以后的事已经不是他来考虑的了,不过他还是说出了自己的想法:“应该会,不然的话造成的损失日积月累起来可不小,只不过要等封装厂换好机器。”

一块晶圆的浪费不算什么,但是积沙成堆就不小了,尤其是在碳基芯片产能没有扩张的情况下,这种做法四舍五入一下就相当于把做好的芯片直接扔进垃圾堆里,所以陈神估计最多三个月时间,老陈同志还有其他公司肯定会倒逼封装工厂更换切割机器的。

周围的人都在关注着桌子上的石墨烯晶圆,陈神还看到有几个记者正在拍照或者做着文字记录,此外在车间的另一方向,他老爸正在接受着采访。

这些记者都来自大媒体,今天过来就是帮忙造势的。

突然他看到了一名熟人,对方也正好看了过来。

↑返回顶部↑

书页/目录